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| 耐高溫型多次可焊PCB銅面有機(jī)保焊劑OSP系列 | | 發(fā)布時(shí)間：2024-4-23 15:33:06 | | | | | 耐高溫型（關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)耐高溫>260℃）多次可焊PCB銅面有機(jī)保焊劑，是國(guó)際先進(jìn)水平同步的第五代OSP，適用于雙面板，多層板和撓性印刷電路板的多次無(wú)鉛焊接，用于取代傳統(tǒng)的PCB表面處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層致密的有機(jī)防護(hù)涂層（OSP），保持銅表面的整平性及防止銅表面氧化，在銅面經(jīng)多次回流焊的熱烘烤后，仍具有優(yōu)良的可焊接能力。該技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，安全可靠、符合歐美嚴(yán)格的環(huán)保要求的特點(diǎn)。此項(xiàng)技術(shù)獲國(guó)家發(fā)明專利2項(xiàng)，主要是高端客戶，打破了國(guó)外壟斷技術(shù)。 | | | 【刷新頁(yè)面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | |
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