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| 高精高密電路板激光成型、噴印關(guān)鍵技術(shù)及成套設(shè)備 | | 發(fā)布時(shí)間：2021-6-15 13:05:36 | | | | 高性能電路板制造是信息技術(shù)、數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，而高性能電路板制造裝備屬于高檔數(shù)控機(jī)床，在信息制造產(chǎn)業(yè)里占據(jù)重要地位。針對(duì)電路板制造裝備精度不足、集成度低、性能穩(wěn)定性差、對(duì)外技術(shù)依存度高等行業(yè)共性難題，該成果發(fā)展了時(shí)變結(jié)構(gòu)可靠性?xún)?yōu)化技術(shù)、全自動(dòng)化多工序高度集成技術(shù)、高精密光信息探測(cè)與傳輸技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了一系列高精高密電路板激光成型、噴印成套設(shè)備。研究成果具有良好的技術(shù)創(chuàng)新性和先進(jìn)性。 | | | 【刷新頁(yè)面】【加入收藏】【打印此文】 【關(guān)閉窗口】 | |
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